ΘΕΡΜΟΑΓΩΓΙΜΕΣ ΠΑΣΤΕΣ

Βοηθά τη διάχυση θερμότητας από μια CPU, chipset ή επεξεργαστή σε μια ψύκτραΕξαιρετική θερμική αντίστασηΤέλεια σταθερότητα – δεν θα διαχωριστεί, δεν θα τρέξει, κλπΚαθαρό βάρος: 15 g (23 g στη φιάλη)Διαστάσεις: 30 (διάμετρος) x 35 mmΧρώμα: γκριΘερμική αγωγιμότητα: 4,63 W / mKΘερμική αντίσταση 0,0087 ° C-in2 / WΑπώλεια βάρους μετά από 96 ώρες @ 100 ° C: 0,15 %Διαπερατότητα @ 106 Hz: 2,4Αντοχή στον όγκο: 5,0 x 10E13 (Ohm*cm)Διηλεκτρική αντοχή: 2,5 KV/mmΘερμοκρασία λειτουργίας: -30 -280 ° CΠυκνότητα: 3,15 g/ cm3Μεταβλητότητα: 0,15 % @100;Η διηλεκτρική σταθερά: 2.4Συντελεστής διασποράς: 0,005Ιξώδες: 12500 Pa sΣύνθετα: 15% ενώσεις σιλικόνηςΕνώσεις: 35% άνθρακαΟι ενώσεις μεταλλικών οξειδίων: 50%

Θερμική σύνθεση (γράσο) για ψύκτρεςΒοηθά τη  διάχυση θερμότητας από μια CPU, chipset ή επεξεργαστή σε μια  ψύκτραΕξαιρετική θερμική αντίστασηΤέλεια σταθερότητα – δεν χωρίζει,  τρέχει, μεταναστεύει ή αιμορραγείΜη χωρητικό ή ηλεκτρικά αγώγιμο  Βάρος: 1,5 gΧρώμα: γκριΘερμική αγωγιμότητα:> 4,5 W /  mKΘερμική αντίσταση <0,205 ° C-in2 / WΠυκνότητα:> 2,5Εξάτμιση:  <0,001 %Μεταβλητότητα: <0,005 %Η διηλεκτρική σταθερά:>  5.1Συντελεστής διασποράς: <0,005Ιξώδες: 76 CPSΘιξοτροπικός  δείκτης: 310 ± 10 ° CΘερμοκρασία λειτουργίας: -50 ~ 240 ° CΣύνθετα: 50%  ενώσεις σιλικόνηςΕνώσεις: 30% άνθρακα